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器件3D模型
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W25Q128FVPIG 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
WDFN-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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W25Q128FVPIG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
WDFN-8
供电电流
20 mA
时钟频率
104 MHz
位数
8 Bit
存取时间(Max)
7 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
查看数据手册 >
W25Q128FVPIG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Discontinued at Digi-Key
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
W25Q128FVPIG 符合标准
W25Q128FVPIG 海关信息
W25Q128FVPIG 数据手册
W25Q128FVPIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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W25Q128FVPIG
其他数据使用手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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W25Q128FVPIG
产品描述及参数
Winbond Electronics(华邦电子股份)
109 页 / 2.73 MByte
W25Q128 数据手册
W25Q128
JVSIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVSIQ 管装
W25Q128
FVSIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
W25Q128
FVFIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
W25Q128
JVPIQ TR
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128
JVFIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVFIQ 管装
W25Q128
JVSIQ TR
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Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVSIQ TR 停产
W25Q128
JVPIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVPIQ 5000/圆盘
W25Q128
JVSIM
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb(16M x 8) SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133MHz 8-SOIC
W25Q128
FVPIG
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Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128
FWSIG
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