器件3D模型

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W25Q128JWPIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

WSON-8

描述:

NOR闪存 spiFlash, 128M-bit, 4Kb Uniform Sector

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3D模型

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W25Q128JWPIQ 数据手册 (78 页)

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W25Q128JWPIQ 数据手册 (78 页)

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W25Q128JWPIQ 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

WSON-8

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W25Q128JWPIQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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W25Q128JWPIQ 符合标准

W25Q128JWPIQ 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

78 页 / 3.06 MByte

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128-Mbit(16M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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