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器件3D模型
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W25Q64CVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
SOIC-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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W25Q64CVSSIG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
时钟频率
80 MHz
电源电压
2.7V ~ 3.6V
查看数据手册 >
W25Q64CVSSIG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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W25Q64CVSSIG 符合标准
W25Q64CVSSIG 数据手册
W25Q64CVSSIG
数据手册
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W25Q64CVSSIG
其他数据使用手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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W25Q64CVSSIG
产品描述及参数
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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W25Q64 数据手册
W25Q64
JVSSIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度
W25Q64
FVSSIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
64-Mbit(8M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
W25Q64
FWSSIG
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Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64FWSSIG 停产
W25Q64
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FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC
W25Q64
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NOR闪存 W25Q64JVZEIQ WSON-8-EP(6x8)
W25Q64
JVZPIQ TR
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Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64
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FVSSIQ
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