器件3D模型

￥ 0.74

W25Q64FVSFIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q64FVSFIG 数据手册 (92 页)

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原理图在12 页

W25Q64FVSFIG 数据手册 (92 页)

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W25Q64FVSFIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

供电电流

40 mA

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q64FVSFIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

2.31 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q64FVSFIG 符合标准

W25Q64FVSFIG 概述

W25Q64FVSFIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

92 页 / 2.66 MByte

W25Q64FVSFIG 产品设计参考手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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