器件3D模型

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W25Q64JVSSIM TR 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

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W25Q64JVSSIM TR 数据手册 (78 页)

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W25Q64JVSSIM TR 数据手册 (78 页)

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W25Q64JVSSIM TR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

位数

8 Bit

存取时间(Max)

6 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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W25Q64JVSSIM TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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W25Q64JVSSIM TR 符合标准

W25Q64JVSSIM TR 概述

W25Q64JVSSIM TR 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

78 页 / 2.44 MByte

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64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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