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Datasheet 搜索 > 存储芯片 > Winbond Electronics(华邦电子股份) > W25Q64JVZEIQ Datasheet 文档
W25Q64JVZEIQ
器件3D模型
0.617
W25Q64JVZEIQ 数据手册 (77 页)
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W25Q64JVZEIQ 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
8 Pin
封装
WDFN-8
位数
8 Bit
存取时间(Max)
6 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

W25Q64JVZEIQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

W25Q64JVZEIQ 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
77 页 / 2.8 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
56 页 / 1.05 MByte

W25Q64 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度
Winbond Electronics(华邦电子股份)
64-Mbit(8M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64FWSSIG 停产
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
NOR闪存 W25Q64JVZEIQ WSON-8-EP(6x8)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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