器件3D模型

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W25Q80BVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25Q80BVSSIG 数据手册 (75 页)

引脚图在6 页 7 页Hot

原理图在9 页

W25Q80BVSSIG 数据手册 (75 页)

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W25Q80BVSSIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q80BVSSIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q80BVSSIG 符合标准

W25Q80BVSSIG 海关信息

W25Q80BVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

75 页 / 0.72 MByte

W25Q80BVSSIG 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

80 页 / 1.08 MByte

W25Q80BVSSIG 产品描述及参数

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75 页 / 1.03 MByte

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