器件3D模型

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W25Q64FVZPIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

WDFN-8

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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产品图

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W25Q64FVZPIG 数据手册 (89 页)

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W25Q64FVZPIG 数据手册 (89 页)

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W25Q64FVZPIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

WDFN-8

位数

8 Bit

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q64FVZPIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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W25Q64FVZPIG 符合标准

W25Q64FVZPIG 概述

W25Q64FVZPIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

89 页 / 1.22 MByte

W25Q64FVZPIG 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

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