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W25X10CLZPIG
器件3D模型
0.384
W25X10CLZPIG 数据手册 (51 页)
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W25X10CLZPIG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
WDFN-8
位数
8, 16 Bit
存取时间(Max)
8 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.3V ~ 3.6V

W25X10CLZPIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

W25X10CLZPIG 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
51 页 / 1.1 MByte

W25X10 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
1-Mbit(128K x 8bit),SPI接口,工作电压:2.3V to 3.6V
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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