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W25X20CLUXIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

HVSON

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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W25X20CLUXIG 数据手册 (3 页)

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W25X20CLUXIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

HVSON

位数

8, 16 Bit

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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W25X20CLUXIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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W25X20CLUXIG 符合标准

W25X20CLUXIG 海关信息

W25X20CLUXIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

3 页 / 0.09 MByte

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