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HX1188
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HX1188 数据手册 (3 页)
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HX1188 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
额定电流
8 mA
封装
SOIC-16
通道数
1 Channel
隔离电压
1.5 kV
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

HX1188 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
12.7 mm
宽度
9.53 mm
高度
5.97 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HX1188 数据手册

Pulse Electronics(普思电子)
3 页 / 0.09 MByte
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