器件3D模型

￥ 0.979

W29N01HVSINA 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

存储芯片

封装:

TFSOP-48

描述:

W29N01HVSINA 编带

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W29N01HVSINA 数据手册 (54 页)

W29N01HVSINA 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

48 Pin

封装

TFSOP-48

位数

8 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

查看数据手册 >

W29N01HVSINA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W29N01HVSINA 符合标准

W29N01HVSINA 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

54 页 / 1.48 MByte

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