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器件3D模型
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W83627F-AW 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
封装:
FQFP
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W83627F-AW 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FQFP
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类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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