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Datasheet 搜索 > RF模块、IC及配件 > TI(德州仪器) > WL1831MODGBMOCT Datasheet 文档
WL1831MODGBMOCT
22.038
WL1831MODGBMOCT 数据手册 (46 页)
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WL1831MODGBMOCT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
100 Pin
封装
SMD-100
输出功率
17.3 dBm
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃
电源电压
2.9V ~ 4.8V

WL1831MODGBMOCT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
13.5 mm
宽度
13.4 mm
高度
2 mm
工作温度
-20℃ ~ 70℃

WL1831MODGBMOCT 数据手册

TI(德州仪器)
46 页 / 1.25 MByte
TI(德州仪器)
19 页 / 0.34 MByte
TI(德州仪器)
48 页 / 1.49 MByte

WL1831 数据手册

TI(德州仪器)
WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙/蓝牙智能(低功耗)模块 100-QFM -20 to 70
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  WL1831MODGBMOCT  无线模块, 带蓝牙, IEEE802.11A/B/G/N
TI(德州仪器)
TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT
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