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器件3D模型
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XC2S200-5FGG456C0641 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC2S200-5FGG456C0641 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
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封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
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XC2S200-5FGG456C0641 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
456 Pin
封装
FBGA
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XC2S200-5FGG456C0641 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
0℃ ~ 85℃
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XC2S200-5FGG456C0641 符合标准
XC2S200-5FGG456C0641 数据手册
XC2S200-5FGG456C0641
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