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器件3D模型
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XC2S200E-6FG456I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC2S200E-6FG456I 数据手册 (108 页)
引脚图
在
53 页
54 页
Hot
封装尺寸
在
55 页
典型应用电路图
在
25 页
27 页
原理图
在
4 页
9 页
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XC2S200E-6FG456I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
456 Pin
封装
FBGA
电源电压
1.8 V
查看数据手册 >
XC2S200E-6FG456I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
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XC2S200E-6FG456I
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