器件3D模型

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XC2V3000-5FFG1152I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BBGA-1152

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC2V3000-5FFG1152I 数据手册 (319 页)

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XC2V3000-5FFG1152I 数据手册 (319 页)

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XC2V3000-5FFG1152I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BBGA-1152

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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XC2V3000-5FFG1152I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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XC2V3000-5FFG1152I 符合标准

XC2V3000-5FFG1152I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

319 页 / 1.72 MByte

XC2V3000-5FFG1152I 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

11 页 / 0.23 MByte

XC2V3000-5FFG1152I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 1.17 MByte

XC2V3000-5FFG1152I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.11 MByte

XC2V30005FFG1152 数据手册

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