器件3D模型

￥ 852.124

XC2V3000-5FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC2V3000-5FGG676C 数据手册 (319 页)

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XC2V3000-5FGG676C 数据手册 (319 页)

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XC2V3000-5FGG676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

电源电压

1.50 V

封装

FBGA-676

逻辑门数量

3000000 Gate

I/O引脚数

720 IO

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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XC2V3000-5FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Bulk

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC2V3000-5FGG676C 符合标准

XC2V3000-5FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

319 页 / 1.72 MByte

XC2V3000-5FGG676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 1.17 MByte

XC2V3000-5FGG676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.11 MByte

XC2V30005FGG676 数据手册

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可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XC2V3000-5FGG676I FBGA-676

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