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器件3D模型
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XC2VP30-5FGG676I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-676
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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XC2VP30-5FGG676I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
676 Pin
封装
FBGA-676
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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XC2VP30-5FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
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工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC2VP30-5FGG676I 数据手册
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