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器件3D模型
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XC3S200-4FTG256I0974 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FTBGA
Pictures:
3D模型
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XC3S200-4FTG256I0974 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
FTBGA
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XC3S200-4FTG256I0974
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Xilinx(赛灵思)
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XC3S2004FTG256 数据手册
XC3S200-4FTG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
XC3S200-4FTG256I
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Xilinx(赛灵思)
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XC3S200-4FTG256I0974
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