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XC3S200-4FTG256I0974
23.524
XC3S200-4FTG256I0974 数据手册 (272 页)
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XC3S200-4FTG256I0974 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
FTBGA

XC3S200-4FTG256I0974 数据手册

Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte

XC3S2004FTG256 数据手册

Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4FTG256I 磨码
Xilinx(赛灵思)
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