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XC3S200-4TQG144C
器件3D模型
0.002
XC3S200-4TQG144C 数据手册 (272 页)
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XC3S200-4TQG144C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
电源电压
3.00 V
封装
TQFP-144
逻辑门数量
200000 Gate
I/O引脚数
173 IO
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V

XC3S200-4TQG144C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
20 mm
宽度
20 mm
高度
1.4 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

XC3S200-4TQG144C 数据手册

Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
Xilinx(赛灵思)
512 页 / 10.76 MByte
Xilinx(赛灵思)
13 页 / 0.21 MByte
Xilinx(赛灵思)
1 页 / 0.12 MByte

XC3S2004TQG144 数据手册

Xilinx(赛灵思)
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4TQG144I 磨码
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