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XC6209F332DR 数据手册 - Torex Semiconductor（特瑞仕）
制造商:
Torex Semiconductor（特瑞仕）
封装:
USP-6B
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P2Hot
典型应用电路图在P1
原理图在P4
型号编码规则在P3
标记信息在P28P29
封装信息在P23P24
功能描述在P1
技术参数、封装参数在P5
应用领域在P1
电气规格在P1P6P7P8P9P10P11P12P15P16P17P18
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XC6209F332DR数据手册
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XC6209 Series
TYPE CE OPERATIONAL STATE
Type A, B, E, F
H
ON
L OFF
Type C, D, G, H
H
OFF
L ON
H=High Level
L=Low Level
■PIN CONFIGURATION
*The dissipation pad for the USP-6B
package should be solder-plated in
recommended mount pattern and metal
masking so as to enhance mounting
strength and heat release. If the pad
needs to be connected to other pins, it
should be connected to the V
SS pin.
VSS 5
NC 4
CE 6
1 VIN
2 NC
3 VOUT
USP-6B
(
BOTTOM VIEW
)
PIN NUMBER
PIN NAME FUNCTIONS
SOT-25 SOT-89-5 USP-6B
1 4 1 VIN Input
2 2 5 VSS Ground
3 3 6 CE ON/OFF Control
4 1 2,4 NC No Connection
5 5 3 VOUT Output
■PIN ASSIGNMENT
■FUNCTIONS
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