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器件3D模型
¥ 48.978
XC7S75-1FGGA676C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
封装:
FPBGA
描述:
FPGA, Spartan-7, 12000逻辑块, 76800宏单元, 3240Kbit RAM, 950mV至1.05V内核电源, FPBGA-676
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC7S75-1FGGA676C 数据手册 (58 页)
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