器件3D模型

￥ 295.1

XC6SLX100-2FGG676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

XC6SLX100 2FGG676I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC6SLX100-2FGG676I 数据手册 (89 页)

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XC6SLX100-2FGG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BGA-676

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC6SLX100-2FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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XC6SLX100-2FGG676I 符合标准

XC6SLX100-2FGG676I 海关信息

XC6SLX100-2FGG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX100-2FGG676I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC6SLX100-2FGG676I 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX100-2FGG676I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

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