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Datasheet 搜索 > 微处理器 > Xilinx(赛灵思) > XC7Z030-1FBG676I Datasheet 文档
XC7Z030-1FBG676I
器件3D模型
253.344
XC7Z030-1FBG676I 数据手册 (13 页)
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XC7Z030-1FBG676I 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
676 Pin
封装
BBGA-676
针脚数
676 Position
RAM大小
256 KB

XC7Z030-1FBG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃

XC7Z030-1FBG676I 数据手册

Xilinx(赛灵思)
13 页 / 0.17 MByte
Xilinx(赛灵思)
80 页 / 2.65 MByte
Xilinx(赛灵思)
85 页 / 2.68 MByte
Xilinx(赛灵思)
17 页 / 0.47 MByte
Xilinx(赛灵思)
5 页 / 0.06 MByte

XC7Z0301FBG676 数据手册

Xilinx(赛灵思)
PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z030系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676
Xilinx(赛灵思)
PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z030系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676
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