器件3D模型

￥ 58.111

XC7Z030-3FFG676E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-676

描述:

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9, 1 GHz, FCBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XC7Z030-3FFG676E 数据手册 (13 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在9 页

XC7Z030-3FFG676E 数据手册 (13 页)

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XC7Z030-3FFG676E 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

676 Pin

封装

BBGA-676

针脚数

676 Position

RAM大小

256 KB

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XC7Z030-3FFG676E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 100℃

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XC7Z030-3FFG676E 符合标准

XC7Z030-3FFG676E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.17 MByte

XC7Z030-3FFG676E 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

80 页 / 2.65 MByte

XC7Z030-3FFG676E 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

85 页 / 2.68 MByte

XC7Z030-3FFG676E 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

17 页 / 0.47 MByte

XC7Z030-3FFG676E 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC7Z0303FFG676 数据手册

XC7Z030-3FFG676E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9, 1 GHz, FCBGA-676

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