XCKU035-1FBVA900C

器件3D模型

￥ 1485.84

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FCBGA-900

描述:

XCKU035 1FBVA900C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 (79 页)

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 (79 页)

或点击图片查看大图

XCKU035-1FBVA900C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

FCBGA-900

电源电压

0.922V ~ 0.979V

查看数据手册 >

XCKU035-1FBVA900C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

查看数据手册 >

XCKU035-1FBVA900C 符合标准

XCKU035-1FBVA900C 数据手册

XCKU035-1FBVA900C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

79 页 / 1.34 MByte

XCKU035-1FBVA900C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

335 页 / 31.52 MByte

XCKU035-1FBVA900C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

103 页 / 0.8 MByte

XCKU035-1FBVA900C 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

44 页 / 1.27 MByte

XCKU0351FBVA900 数据手册

XCKU035-1FBVA900C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XCKU035 1FBVA900C 磨码

XCKU035-1FBVA900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

BLM31PG601SN1L BSP742R MAX3232IDR STM32F107RCT6 L6565D STTH112A TPS2557DRBR TPS22965DSGR SN74LVC2G04DBVR

更多热门型号文档

热门型号

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z