XCKU035-1FBVA900C

器件3D模型

￥ 1485.84

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FCBGA-900

描述:

XCKU035 1FBVA900C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 (79 页)

XCKU035-1FBVA900C 数据手册 (79 页)

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XCKU035-1FBVA900C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

FCBGA-900

电源电压

0.922V ~ 0.979V

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XCKU035-1FBVA900C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XCKU035-1FBVA900C 符合标准

XCKU035-1FBVA900C 数据手册

XCKU035-1FBVA900C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

79 页 / 1.34 MByte

XCKU035-1FBVA900C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

335 页 / 31.52 MByte

XCKU035-1FBVA900C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

103 页 / 0.8 MByte

XCKU035-1FBVA900C 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

44 页 / 1.27 MByte

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