器件3D模型

￥ 2081.16

XCKU035-2FBVA900E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FCBGA-900

描述:

FPGA, Kintex UltraScale, MMCM, PLL, 468 I/O, 725 MHz, 444343单元, 922 mV至979 mV, FCBGA-900

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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XCKU035-2FBVA900E 数据手册 (79 页)

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XCKU035-2FBVA900E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FCBGA-900

针脚数

900 Position

输入/输出数

468 Input

电源电压

0.922V ~ 0.979V

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XCKU035-2FBVA900E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 100℃ (TJ)

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XCKU035-2FBVA900E 符合标准

XCKU035-2FBVA900E 海关信息

XCKU035-2FBVA900E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

79 页 / 1.34 MByte

XCKU035-2FBVA900E 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

335 页 / 31.52 MByte

XCKU035-2FBVA900E 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

27 页 / 1.17 MByte

XCKU035-2FBVA900E 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

44 页 / 1.27 MByte

XCKU0352FBVA900 数据手册

XCKU035-2FBVA900E 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Kintex UltraScale, MMCM, PLL, 468 I/O, 725 MHz, 444343单元, 922 mV至979 mV, FCBGA-900

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