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器件3D模型
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XMC1302-T038X0200 AB 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
封装:
TSSOP-38-9
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XMC1302-T038X0200 AB 数据手册 (78 页)
引脚图
在
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原理图
在
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XMC1302-T038X0200 AB 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TSSOP-38-9
RAM大小
16384 b
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XMC1302-T038X0200 AB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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XMC1302-T038X0200 AB 数据手册
XMC1302-T038X0200 AB
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