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ATTINY1634-SU
器件3D模型
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ATTINY1634-SU数据手册
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Product Change Notification - KSRA-07HVQF409
Date:
22 Jan 2020
Product Category:
8-bit Microcontrollers; Capacitive Touch Sensors
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 4031 Initial Notice: Qualification of Microchip Technology Tempe – Fab 2 (TMGR) as an
additional fabrication site for selected Atmel products.
Notification text:
PCN Status:
Initial notification.
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of Microchip Technology Tempe - Fab 2 (TMGR) as an additional fabrication site for
selected Atmel products.
Pre Change:
Fabricated at Microchip Technology Colorado - Fab 5 (MCSO) using 6 inch wafer
Post Change:
Fabricated at Microchip Technology Colorado - Fab 5 (MCSO) using 6 inch wafer or Microchip
Technology Tempe - Fab 2 (TMGR) using 8 inch wafer
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Fabrication Supplier
and Location
Microchip Technology
Colorado - Fab 5
(MCSO)
Microchip Technology
Colorado - Fab 5
(MCSO)
Microchip Technology
Tempe - Fab 2 (TMGR)
Wafer Diameter
6 inches 6 inches 8 inches
Die size
No change No change No change
Quality Certification
ISO9001/TS16949 or
IATF16949
ISO9001/TS16949 or
IATF16949
ISO9001/TS16949 or
IATF16949
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve manufacturability and on-time delivery performance by qualifying a second fabrication
source at Microchip Technology Tempe - Fab 2 (TMGR) fabrication site.
Change Implementation Status:
In Progress
Estimated Qualification Completion Date:
June 2020
Note: Please be advised the qualification completion times may be extended because of unforeseen
business conditions however implementation will not occur until after qualification has completed and

ATTINY1634-SU 数据手册

Microchip(微芯)
293 页 / 7.23 MByte
Microchip(微芯)
293 页 / 7.33 MByte
Microchip(微芯)
3 页 / 0.12 MByte
Microchip(微芯)
12 页 / 0.52 MByte
Microchip(微芯)
21 页 / 0.2 MByte

ATTINY1634 数据手册

Microchip(微芯)
8 位 PicoPower tinyAVR® 微控制器Atmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。 所有 picoPower 设备均经过重新设计,旨在提供最低的功耗。最紧凑的小型封装,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 操作(0.7V 操作,用于 ATtiny43U)
Microchip(微芯)
8 位 tinyAVR® 微控制器Atmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。体积小巧,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 工作 (ATtiny43U)
Microchip(微芯)
8 位 tinyAVR® 微控制器Atmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。体积小巧,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 工作 (ATtiny43U)
ATMEL(爱特美尔)
8 位 PicoPower tinyAVR® 微控制器,AtmelAtmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。 所有 picoPower 设备均经过重新设计,旨在提供最低的功耗。最紧凑的小型封装,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 操作(0.7V 操作,用于 ATtiny43U) ### AVR 微控制器,Atmel
ATMEL(爱特美尔)
8 位 PicoPower tinyAVR® 微控制器,AtmelAtmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。 所有 picoPower 设备均经过重新设计,旨在提供最低的功耗。最紧凑的小型封装,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 操作(0.7V 操作,用于 ATtiny43U) ### AVR 微控制器,Atmel
Microchip(微芯)
8 位 PicoPower tinyAVR® 微控制器Atmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。 所有 picoPower 设备均经过重新设计,旨在提供最低的功耗。最紧凑的小型封装,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 操作(0.7V 操作,用于 ATtiny43U)
Microchip(微芯)
8 位 PicoPower tinyAVR® 微控制器Atmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。 所有 picoPower 设备均经过重新设计,旨在提供最低的功耗。最紧凑的小型封装,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 操作(0.7V 操作,用于 ATtiny43U)
Microchip(微芯)
AVR 12MHz 闪存:16K@x8bit RAM:1KB
Microchip(微芯)
AVR 12MHz 闪存:16K@x8bit RAM:1KB
ATMEL(爱特美尔)
8 位 tinyAVR® 微控制器,AtmelAtmel 的 tinyAVR® 设备经优化处理,适用于需要性能、电源效率、易于使用且采用小型封装的应用。体积小巧,适用于注重尺寸的应用 电容式触摸 快速,且代码高效 高集成 1.8V 至 5.5V 工作 (ATtiny43U) ### AVR 微控制器,Atmel
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