Datasheet 搜索 > 微控制器 > Microchip（微芯） > ATTINY85V-10PU 数据手册 > ATTINY85V-10PU 产品修订记录 1/9 页
器件3D模型￥ 16.121
ATTINY85V-10PU 产品修订记录 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
微控制器
封装:
DIP-8
描述:
ATtiny85 8 位 tinyAVR 微控制器Atmel ATtiny85 微控制器是基于 AVR 增强型 RISC 体系架构的 8 位设备。 作为一款 Atmel tinyAVR 设备，ATtiny85 将性能和电源效率装入一个小型封装，特别适用于对空间要求极为严格的应用。 通过在一个时钟周期内执行强大的指令，ATtiny85 实现每 MHz 接近 1 MIPS 的吞吐量，在功耗和速度之间达到平衡。### 微控制器功能20 MHz 最大工作频率 8 kB 闪存 512 字节 EEPROM 0.5 KB SRAM 120 指令 – 大多数单一时钟周期执行 32 个通用寄存器 6 GPIO debugWIRE 片上调试系统 系统内可通过 SPI 端口编程 外部和内部中断源 低功率闲置、ADC 降噪和断电模式 增强型通电重置电路 可编程掉电检测电路 内部校准振荡器### 外围功能8 位计时器/计数器，带预标度和两个 PWM 通道 8 位高速计时器/计数器，带单独的预标度 通用串行接口 (USI)，带启动条件探测器 10 位模拟到数字转换器 - 4 个通道 可编程监看计时器，带独立芯片振荡器 芯片模拟比较器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
型号编号列表在P3
导航目录
ATTINY85V-10PU数据手册
Page:
of 9 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
Product Change Notification - GBNG-26MNLV879
Date:
28 May 2020
Product Category:
8-bit Microcontrollers
Affected CPNs:
Notification subject:
CCB 3600.004, 3600.005 and 3600.006 Final Notice: Qualification of MMT as a new assembly site
for selected Atmel products available in 8L, 14L and 40L PDIP packages.
Notification text:
PCN Status:
Final notification
PCN Type:
Manufacturing Change
Microchip Parts Affected:
Please open one of the icons found in the Affected CPNs section above.
NOTE: For your convenience Microchip includes identical files in two formats (.pdf and .xls).
Description of Change:
Qualification of MMT as a new assembly site for selected Atmel products available in 8L, 14L and
40L PDIP packages.
Pre Change:
Assembled at LPI assembly site using gold (Au) or palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire, CRM-1033BF die attach and G600 mold compound material.
Post Change:
Assembled at MMT assembly site using palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond
wire, CRM-1064L die attach and GE800 mold compound material.
Pre and Post Change Summary:
Pre Change Post Change
Assembly Site
Lingsen Precision
Industries, Taiwan. (LPI)
Microchip Technology
Thailand (Branch) - (MMT)
Wire material
Au CuPdAu CuPdAu
Die attach material
CRM-1033BF CRM-1064L
Molding compound
material
G600 GE800
Lead frame material
CDA194 CDA194
Impacts to Data Sheet:
None
Change Impact:
None
Reason for Change:
To improve on time delivery performance by qualifying MMT as a new assembly site. Due to
unforeseen business conditions the LPI location will be discontinued as an assembly site for 8L, 14L
and 40L PDIP packages.
Change Implementation Status:
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
