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器件3D模型￥ 17.074
MSP430F2013IN 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
微控制器
封装:
DIP-14
描述:
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F2013IN 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, DIP-14
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MSP430F2013IN数据手册
Page:
of 1 Go
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Heatsinks for DIL-IC
dim. [mm]for housingsR
th
[K/W]art. no.
L
19.014/16 contacts46ICK 14 16 L
25.020 contacts34ICK 20 L
8.56/8 contacts83ICK 6 8 L
dim. [mm]for housingsR
th
[K/W]art. no.
L
6.314/16 contacts50.0ICK 14 16 B
33.024 contacts13.0ICK 24 B
37.028 contacts11.5ICK 28 B
47.036 contacts9.5ICK 36 B
51.040 contacts8.5ICK 40 B
1000.0––ICK 1000 B
other length on request
surface: black anodised
with clip
dim. [mm]for housingsR
th
[K/W]art. no.
L
18.014 contacts20ICK 14 H
20.516 contacts18ICK 16 H
23.018 contacts16ICK 18 H
1000.0––ICK 1000 H
other length on request
surface: black anodised
H
HHH
A 89
➔
Profiles for PCB componentsE 9 – 10
➔
Aluminium oxide wafers
B 23
A 87
➔
Heatsinks for PCBE 11
➔
Mica wafers
A 21
➔
Hole patternE 8
➔
Kapton insulator washers
A 87 – 108
➔
Profiles for PCB mountingE 35
➔
Insulting clamping parts
H
Hola1
H
Heatsinks for DIL-IC, PLCC and SMD
H
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