Datasheet 搜索 > 温度传感器 > TI（德州仪器） > TMP75AIDR 数据手册 > TMP75AIDR 其他数据使用手册 1/34 页
器件3D模型￥ 0.763
TMP75AIDR 其他数据使用手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
温度传感器
封装:
SOIC-8
描述:
TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3Hot
典型应用电路图在P19P20P21P22
原理图在P8P19
封装尺寸在P26P28P29
标记信息在P26P27
封装信息在P26P27P28P29
技术参数、封装参数在P4
应用领域在P19P20P21P22
电气规格在P5
导航目录
TMP75AIDR数据手册
Page:
of 34 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
Diode
Temp.
Sensor
ΔΣ
A/D
Converter
OSC
Control
Logic
Serial
Interface
Config.
and Temp.
Register
Temperature
ALERT
SDA
1
3
4
8
6
5
GND
V+
A1
SCL
2 7
A0
A2
SCL
ALERT
GND
2
6
1
A0
V+
3
5
0.01 µF
Two-Wire
Host Controller
TMP275
2.7V to 5.5V
SDA
Pullup Resistors
Supply Bypass
Capacitor
Supply Voltage
5 k
A1
A2
4
7
8
Product
Folder
Sample &
Buy
Technical
Documents
Tools &
Software
Support &
Community
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SBOS363
TMP275
ZHCSA58E –JUNE 2006–REVISED NOVEMBER 2015
TMP275 具具有有 I
2
C 和和 SMBus 接接口口的的 ±0.5°C 温温度度传传感感器器（（采采用用行行业业标标准准
LM75 尺尺寸寸和和引引脚脚））
1
1 特特性性
1
• 高精度：
– −20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
– -40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
• 低静态电流：
– 50μA（典型值）
– 0.1μA（待机状态）
• 分辨率：9 至 12 位，用户可选
• 数字输出： SMBus™、两线制和 I
2
C 接口兼容性
• 8 个 I
2
C/系统管理总线 (SMBus) 地址
• 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
• 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
• 无需指定上电序列，可在 V+ 之前使能双线制总线
上拉
2 应应用用
• 电源温度监控
• 计算机外设过热保护
• 电池管理
• 办公机器
• 服务器
• 恒温器控制
• 环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
• 机电器件温度
• 数据记录器
3 说说明明
TMP275是一款精度为 ±0.5°C 且具有 12 位模数转换
器 (ADC) 的集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的
电源供电下运行，并且与德州仪器 (TI) 的 LM75、
TMP75、TMP75B 和 TMP175 引脚和寄存器兼容。此
器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部
组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C（12
位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允
许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度
地提升效率。此器件的额定工作温度范围为 -40°C 至
125°C。
TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制
接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热
报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和
抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元
器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温
度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布
线。
器器件件信信息息
(1)
器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸（（标标称称值值））
TMP275
SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。
简简化化电电路路原原理理图图 内内部部框框图图
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
