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I3G4250DTR 产品设计参考手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
陀螺仪
封装:
TFLGA-16
描述:
STMICROELECTRONICS I3G4250DTR MEMS Gyroscope, I2C/SPI, Digital, X, Y, Z, ± 245°/s, ± 500°/s, ± 2000°/s, 2.4 V, 3.6 V, LGA 新
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
I3G4250DTR数据手册
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Contents TN0018
2/9 DocID12707 Rev 6
Contents
1 General guidelines for soldering surface-mount MEMS sensors . . . . . 3
2 PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1 PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3 Stencil design and solder paste application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
4 Process considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5 Solder heat resistance and environmental specifications . . . . . . . . . . 7
6 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
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