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TLE6250G ITJKK 产品设计参考手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

分类:

接口芯片

封装:

PG-DSO-8

Pictures:

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焊盘图

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TLE6250G ITJKK数据手册

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2nd and 3d digit: Packing type, Moisture Protection Packing and

Packing Size

The 2nd digit shows the functional packing type in combination with the moisture protection

packing.

The 3rd digit shows the number of devices per functional packing or the number of functional

packings (denoted with 1)

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TLE6250G ITJKK 数据手册

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