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XC2S150 数据手册

型号系列:
XC2S150 系列
分类:
FPGA芯片
描述:
Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
更新于: 2023/01/13 03:25:51 (UTC + 8)

XC2S150 FPGA芯片 数据手册

#1
XC2S150-5PQG208C

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3.1
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XC2S150-6PQG208C

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#3
XC2S150E-6FT256I

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1.4
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XC2S150E-6FG456C

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1.3
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XC2S150 数据手册 FPGA芯片

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XC2S150 5FGG456I 磨码
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Xilinx(赛灵思)

XC2S150-5PQG208C - Xilinx(赛灵思) 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
电源电压
2.50 V
封装
BFQFP-208
逻辑门数量
150000 Gate
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XC2S150-5PQG208C - Xilinx(赛灵思) 概述

现场可编程门阵列,Xilinx
FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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