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器件3D模型￥ 494.004
MSC8156SVT1000B 开发手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
FCBGA-783
Pictures:
3D模型
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MSC8156SVT1000B数据手册
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Freescale Semiconductor
Product Brief
Document Number: MSC8156PB
Rev. 3, 5/2011
Contents
© 2008–2011 Freescale Semiconductor, Inc.
The MSC8156 device is the fourth generation of
Freescale high-end multicore DSP devices that target the
broadband wireless base stations and other
communications infrastructure. It builds upon the proven
success of the previous multicore DSPs and is designed
to bolster the rapidly changing and expanding wireless
markets, such as 3G-LTE (FDD and TDD), WiMAX,
3GPP/3GPP2, and TD-SCDMA.
1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.1 Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 Critical Performance Metrics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.3 Device Level Features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.4 Module Level Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Developer Environment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.1 Tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.2 Application Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
MSC8156 Product Brief
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