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器件3D模型￥ 0.806
74AHCT595PW,118 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
移位寄存器
封装:
TSSOP-16
描述:
NXP 74AHCT595PW,118 移位寄存器, AHCT系列, 高速CMOS, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3Hot
典型应用电路图在P11P12
原理图在P1P9P11
封装尺寸在P14P16P17
标记信息在P14P15
封装信息在P13P14P15P16P17
技术参数、封装参数在P4
应用领域在P1P25
电气规格在P5
导航目录
74AHCT595PW,118数据手册
Page:
of 25 Go
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
SN74AHCT595DBR SSOP DB 16 2000 330.0 16.4 8.2 6.6 2.5 12.0 16.0 Q1
SN74AHCT595DR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
SN74AHCT595PWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
SN74AHCT595PWRG3 TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 21-Jul-2014
Pack Materials-Page 1
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