器件3D模型

￥ 0.112

74HC165D-Q100,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

NXP 74HC165D-Q100,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC165D-Q100,118 数据手册 (17 页)

封装尺寸在8 页 9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

74HC165D-Q100,118 数据手册 (17 页)

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74HC165D-Q100,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V (min)

封装

SOIC-16

针脚数

16 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC165D-Q100,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC165D-Q100,118 符合标准

74HC165D-Q100,118 数据手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.81 MByte

74HC165D-Q100,118 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

22 页 / 0.42 MByte

74HC165D-Q100,118 开发手册

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.07 MByte

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NXP 74HC165D-Q100,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

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