器件3D模型

￥ 1.143

74HC165N 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

DIP

描述:

NXP 74HC165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC165N 数据手册 (17 页)

封装尺寸在8 页 9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

74HC165N 数据手册 (17 页)

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74HC165N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

56.0 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

5.00 V, 6.00 V (max)

封装

DIP

电路数

8 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC165N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm

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74HC165N 符合标准

74HC165N 数据手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.81 MByte

74HC165N 产品设计图

NXP（恩智浦）

52 页 / 0.27 MByte

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