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74HC165N,652
器件3D模型
0.45
74HC165N,652 数据手册 (21 页)
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74HC165N,652 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
16 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
DIP-16
电路数
1 Circuit
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V

74HC165N,652 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
高度
3.2 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC165N,652 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.22 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.36 MByte

74HC165 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia(安世)
74HC 系列 6 V 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 -SOIC-16
Nexperia(安世)
74HC 系列 6 V 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
Toshiba(东芝)
NXP(恩智浦)
NXP  74HC165PW,118  移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HC165D,653  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia(安世)
移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, DHVQFN, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HC165D,652, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP(恩智浦)
NXP  74HC165D-Q100,118  移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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