器件3D模型

￥ 0.194

74HCT166D,653 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

74HCT166 系列 5.5 V 8位并行输入/串行输出移位寄存器 - SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT166D,653 数据手册 (20 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HCT166D,653 数据手册 (20 页)

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74HCT166D,653 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

输出接口数

1 Output

位数

8 Bit

输入数

9 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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74HCT166D,653 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT166D,653 符合标准

74HCT166D,653 数据手册

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20 页 / 0.19 MByte

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