器件3D模型

￥ 1.023

74HCT166N 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

DIP

描述:

NXP 74HCT166N 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT166N 数据手册 (21 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页 16 页 17 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HCT166N 数据手册 (21 页)

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74HCT166N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

50 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

DIP

针脚数

16 Position

逻辑门数量

1 Gate

输入数

8 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

5 V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

查看数据手册 >

74HCT166N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT166N 符合标准

74HCT166N 数据手册

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21 页 / 0.61 MByte

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