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74HCT166N
器件3D模型
1.023
74HCT166N 数据手册 (21 页)
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74HCT166N 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
50 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
DIP
针脚数
16 Position
逻辑门数量
1 Gate
输入数
8 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
5 V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

74HCT166N 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HCT166N 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.61 MByte
NXP(恩智浦)
1 页 / 0.2 MByte
NXP(恩智浦)
52 页 / 0.27 MByte

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NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT166D  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT166N  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
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