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器件3D模型
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74HCT166N 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
DIP
描述:
NXP 74HCT166N 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图
在
4 页
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封装尺寸
在
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74HCT166N 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
50 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
DIP
针脚数
16 Position
逻辑门数量
1 Gate
输入数
8 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
5 V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V
查看数据手册 >
74HCT166N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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