器件3D模型

￥ 0.333

74HCT166DB,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SSOP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT166DB,118 数据手册 (20 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HCT166DB,118 数据手册 (20 页)

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74HCT166DB,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SSOP-16

电路数

1 Circuit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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74HCT166DB,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT166DB,118 符合标准

74HCT166DB,118 数据手册

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