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74HCT595D
器件3D模型
0.341
74HCT595D 数据手册 (24 页)
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74HCT595D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
SOIC
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

74HCT595D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)

74HCT595D 数据手册

NXP(恩智浦)
24 页 / 0.24 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.35 MByte

74HCT595 数据手册

Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
74HCT595D,118 编带
Nexperia(安世)
74HCT595PW,118 编带
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT595BQ,115 DHVQFN-16
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT595D,118  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT595PW,118  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT595D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP(恩智浦)
74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位 串行输入 串行/并行输出 移位寄存器
Nexperia(安世)
74HCT 系列
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT595D  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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