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器件3D模型
¥ 0.341
74HCT595D 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
逻辑芯片
封装:
SOIC
描述:
NXP 74HCT595D 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74HCT595D 数据手册 (24 页)
引脚图
在
4 页
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封装尺寸
在
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在
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74HCT595D 数据手册
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74HCT595D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
SOIC
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V
查看数据手册 >
74HCT595D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
查看数据手册 >
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74HCT595D 数据手册
74HCT595D
数据手册
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.24 MByte
74HCT595D
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.35 MByte
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74HCT595
D,118
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Nexperia(安世)
74HCT595D,118 编带
74HCT595
PW,118
数据手册
Nexperia(安世)
74HCT595PW,118 编带
74HCT595
BQ,115
数据手册
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT595BQ,115 DHVQFN-16
74HCT595
D,118
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595D,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT595
PW,118
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595PW,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT595
D,112
数据手册
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT595D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
74HCT595
D,112
数据手册
NXP(恩智浦)
74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位 串行输入 串行/并行输出 移位寄存器
74HCT595
D
数据手册
Nexperia(安世)
74HCT 系列
74HCT595
D
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595D 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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