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A3P060-FG144I
器件3D模型
6.319
A3P060-FG144I 数据手册 (221 页)
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A3P060-FG144I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
144 Pin
封装
FBGA-144
RAM大小
18432 b
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V

A3P060-FG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

A3P060-FG144I 数据手册

Microsemi(美高森美)
221 页 / 6.32 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 0.14 MByte

A3P060FG144 数据手册

Microsemi(美高森美)
闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P060-FG144I
SOC(赛元微)
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
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