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ADG759BCPZ
器件3D模型
4.097
ADG759BCPZ 数据手册 (12 页)
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ADG759BCPZ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
LFCSP-20
输出接口数
2 Output
触点类型
4PST
供电电流
1 nA
电路数
2 Circuit
通道数
4 Channel
针脚数
20 Position
功耗
0.00000001 W
带宽
55 MHz
输入数
8 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
55 MHz

ADG759BCPZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
4 mm
宽度
4 mm
高度
0.83 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

ADG759BCPZ 数据手册

ADI(亚德诺)
12 页 / 0.34 MByte
ADI(亚德诺)
24 页 / 0.49 MByte
ADI(亚德诺)
4 页 / 0.2 MByte
ADI(亚德诺)
4 页 / 0.06 MByte
ADI(亚德诺)
1 页 / 0.12 MByte

ADG759 数据手册

ADI(亚德诺)
3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  ADG759BCPZ  芯片, 差分, 4通道, 多路复用器
ADI(亚德诺)
3欧姆?, 4- / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
3欧姆?, 4- / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
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