Web Analytics
Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Microsemi(美高森美) > APA300-FGG144A Datasheet 文档
APA300-FGG144A
器件3D模型
125.983
APA300-FGG144A 数据手册 (10 页)
查看文档
或点击图片查看大图

APA300-FGG144A 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
FBGA-144
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max)
2.625 V
电源电压(Min)
2.375 V

APA300-FGG144A 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TJ)

APA300-FGG144A 数据手册

Microsemi(美高森美)
10 页 / 0.33 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 0.14 MByte

APA300FGG144 数据手册

Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
Microchip(微芯)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z