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器件3D模型￥ 1976.816
APA300-FGG144M 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P83P85P171P172P174P175Hot
原理图在P16P21P32P33P172P174P175
型号编码规则在P2P3P169P170P171P172P174
封装信息在P2
功能描述在P1P11P16P20P171P172P174P175
技术参数、封装参数在P6P17P28P41P44P45P46P47P48P49P50P51
应用领域在P8P176
电气规格在P28P44P45P46P47P48P49P169P171P172P174P175
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