￥ 4.459

APT50GN60BDQ2G 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

IGBT晶体管

封装:

TO-247-3

描述:

谐振模式的Combi IGBT Resonant Mode Combi IGBT

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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APT50GN60BDQ2G 数据手册 (9 页)

封装尺寸在9 页

APT50GN60BDQ2G 数据手册 (9 页)

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APT50GN60BDQ2G 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

额定电压(DC)

600 V

额定电流

107 A

封装

TO-247-3

功耗

366000 mW

击穿电压(集电极-发射极)

600 V

额定功率(Max)

366 W

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

366000 mW

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APT50GN60BDQ2G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-55℃ ~ 175℃ (TJ)

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APT50GN60BDQ2G 符合标准

APT50GN60BDQ2G 海关信息

APT50GN60BDQ2G 数据手册

Microsemi（美高森美）

9 页 / 0.15 MByte

APT50GN60BDQ2G 产品设计参考手册

Microsemi（美高森美）

12 页 / 1.03 MByte

APT50GN60BDQ2G 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

9 页 / 0.15 MByte

APT50GN60BDQ2G 产品手册

Microsemi（美高森美）

40 页 / 4.07 MByte

APT50GN60BDQ2G 其他参考文件

Microsemi（美高森美）

1 页 / 0.13 MByte

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